De acordo com a ARM, será desenvolvida uma nova arquitetura que ficará localizada atrás dos núcleos do processador do aparelho, o chamado iSIM, nome que provém do SIM integrado. O objetivo desta ação seria trazer benefícios como: otimizar espaço, diminuir custos e aumentar a segurança do aparelho. Esta proposta é parecida com a oferecida pelo eSIM, o cartão SIM embutido, que tem no Google Pixel 2. Mas, a diferença entre os dois SIMs é que o iSIM será lançado como composição do SoC, que está presente nas versões do Snapdragon e do Exynos.
Assim, todos os itens que são responsáveis pelo Wi-Fi, Bluetooth, moden LTE sem fio e processadores do aparelho móvel teriam um SIM integrado. Uma das maiores vantagens e utilidades deste dispositivo seria para usá-lo em produtos de Internet das Coisas, como, por exemplo, automóveis autônomos, óculos inteligentes, eletrodomésticos e demais aparelhos. O projeto deste cartão já foi enviado pela ARM Holdings para as companhias parceiras, que incluem empresas como a Qualcomm, a MediaTek, a Samsung e a HiSilicon. Porém, ainda não há previsão de quando este produto será fabricado e disponibilizado para os consumidores.
